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化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等有害物质,所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,化学镍水,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,化学镍,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法:
1.取10ml冷却液于300ml锥形瓶中,加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水,加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝,化学镀镍工艺,记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法:
1.取稀释液2ml于锥形瓶中,移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸,盖上瓶盖,于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水,以0.1N的硫酸钠滴定,直至溶液变为淡黄色,加入约5ml的淀粉溶液,溶液变为蓝/黑色,再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色,记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验,记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×(V2-V1)g/L。
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