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有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。镍离子被氢负离子所还原，镀化学镍厂家，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。
铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化.硬度高，易于抛光，潮州化学镍，缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性，在硫酸、稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。
铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，化学镍价钱，阴极为镀件，化学镍厂，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
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